「共模半导体」完成近亿元A轮融资,顺融资本领投

发布日期:2023-08-28 08:31    点击次数:191

投资界8月16日消息,据36氪,共模半导体技术(苏州)有限公司(下称“共模半导体”)完成 近亿元的A轮融资。本轮融资 顺融资本领投, 海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投,老股东 武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线,同时引进更多的人才,并进一步完善公司体系的建设。

成立于2021年的共模半导体一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售,产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等,可广泛应用于工业、汽车、新能源、通信、医疗等领域。据悉,共模目前已经有20余款高性能模拟芯片实现量产,并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。2023年下半年还将继续推出更多信号链产品,进一步拓宽产品矩阵,实现更全的产品覆盖。

顺融资本投资总监毛梦涛表示,模拟芯片是典型的长坡厚雪的赛道,但是从行业发展现状来看,国内模拟芯片厂商的市占率很低,并且大多厂商处于中低端产品线“内卷”的态势。而高价值、高技术壁垒的产品线由于开发难度极高,国内厂商鲜有涉足。

相信共模半导体在强大研发能力以及坚定不移的战略定力下,有机会成长为国内高端模拟的龙头企业。

毛梦涛半导体产品线冯源武岳峰发布于:北京市



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